第1369章 znote5的探索版 (第2/2页)
线。
但只有真正经历过这一切的陈星清楚，20nm的平面工艺，完全就是一个彻头彻尾的半吊子陷阱！
在没有引入三维立体结构之前，20nm平面工艺的绝缘层非常薄，电子隧穿效应带来的静态漏电比28nm还要恐怖得多。
稍微一跑高负载任务，芯片核心温度瞬间就飙升，紧接着就是疯狂降频锁核。
前世高通的骁龙810为什么会化身“火龙”，在2015年把一众安卓旗舰机型烧得尸横遍野？
罪魁祸首就是TSMC这代不成熟的20nm平面工艺！
（当然，这里有点绝对了，还有核心，强行64位等因素。）
目前整个半导体行业，其实都在苦苦等待台积电和三星16nm/14nm FinFET的3D立体工艺能够真正走向成熟量产。
在这段青黄不接的真空期里，对红星而言同样是比较难过的。
所以在陈星的亲自干预下，陆教授的团队放弃了去趟20nm平面工艺的浑水，只在凌霄H4上做了外围ISP和内存带宽的小幅迭代，把功耗控制在安全线内，是最稳妥的做法。
至于红星用来炫技和探索极限的绝影系列芯片嘛……那个无所谓，向来是有多激进搞多激进，反正绝影系列立项之初就是奔着亏钱做技术验证去的。
陈星放下点亮屏幕的样机，顺手拿起桌上另外两台未开机的工程机，翻过来仔细打量着它们的机身背面。
看到陈星的动作，扬拓立刻上前一步，指着三台手机截然不同的后盖材质介绍道：
“陈总，因为今年芯片层面的性能跨度不算大，所以我们在ZnOte5的外观工业设计和材质工艺上，按照你的设计，后盖我们一共准备了三个版本。”
扬拓先指向最左边那台呈现出深邃银蓝双色渐变光泽的机器：“这一台是ZnOte5探索版，就是上次我说的电致变色。”
“中间这台是陶瓷尊享版，最右边这台则是走量的标准版，采用的是3D热弯康宁大猩猩玻璃后盖。”
卢伟兵在旁边拿起那台电致变色版的工程机，在手里把玩了两下，看着后盖跟变魔术一样变化，忍不住赞叹道：“可以啊扬拓，这变色后盖有点东西。”
扬拓苦笑一声，对着卢伟兵说：“卢总，确实有点东西，可成本也很贵，目前良率还没超过15%，单片成本在400多块。”
“到时候怎么定价都是个问题呢。”
卢伟兵一边把玩一边说：“定价你怕什么，红星ZnOte4探索版，定价9998我看一点都不过分，反正也不会卖特别多，把单价利润提上去就是了。”
没搭理卢伟兵，扬拓接着说道：
“至于机身正面，把屏幕分辨率从1080P正式升级到了1.5K级别，前置依然保留了步进电机驱动的升降式摄像头。”
不过，当说到升降式摄像头这几个字的时候，扬拓脸上的神色稍微迟疑了一下，抬头看向陈星。
“陈总，关于这个前置升降摄像头，有个新的技术动向我得向您请示一下。”